Lamineuses sous vide de photorésine à film sec
Fourni, vendu et soutenu par Petrano Supply Inc. au Canada.
Lamination sous vide entièrement automatisée de photorésine à film sec sur tranches de 200 et 300 mm.
Aperçu
Systèmes de lamination sous vide automatisés qui appliquent une photorésine à film sec sur des tranches de 200 et 300 mm pour l’encapsulation de semi-conducteurs et les procédés MEMS. Les systèmes traitent les substrats en silicium, verre, collés et polymères (EMC), intègrent l’alignement par vision, la lamination sous vide à rouleau chauffant, la découpe laser du film et le retrait du film de protection, et prennent en charge l’automatisation d’usine selon les normes SEMI. Petrano coordonne la livraison en salle blanche, y compris les configurations murales traversantes, avec installation et formation pour les installations canadiennes.
Applications
- Encapsulation de semi-conducteurs
- MEMS et microfabrication
- R-D en encapsulation avancée
Spécifications clés
| Tailles de tranches | 200 mm and 300 mm |
|---|---|
| Substrats | Silicon, glass, bonded, polymer (EMC) |
| Alignement | Non-contact vision, ±25 µm centering, ±0.02° theta |
| Procédé | Heated-roller vacuum lamination (≤100 Pa), laser cut, cover film removal |
| Automatisation | Dual load ports, SEMI E84 / E87, GEM 300 host communication |
| Installation | ISO 4 to ISO 6 cleanrooms; through-wall bulkhead capable |
| Spécifications complètes | Confirmed at quotation |
Les spécifications sont fournies par le fabricant, sont présentées à titre informatif seulement, peuvent changer sans préavis et sont confirmées au moment du devis.
Les marques de tiers sont utilisées à des fins d’identification seulement, sauf lorsqu’une relation autorisée est expressément indiquée.
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